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JTX Swap Board CPU Chip Reballing Platform for iPhone 8-16 Pro Max Option:SM-04 doble función de carga

SKU: 66818099914

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Description

doble función de carga

Corriente eléctrica / voltaje ajustado continuamente dentro de los valores nominales

lente de visión artificial principal de 25 mm

El diseño especial de la máquina separadora láser de vidrio trasero filtra los gases nocivos y las partículas diminutas generadas durante la reparación de teléfonos móviles

use la perilla de la izquierda para ajustarlo y fijarlo según el tamaño del teléfono e inyecte una cantidad adecuada de alcohol en el marco

JTX Swap Board CPU Chip Reballing Platform for iPhone 8-16 Pro Max Option:SM-04 doble función de cargaPlataforma de estaado JTX SM 01 Swap Master 30 en 1 con plantilla BGA para reemplazo de placa base de iPhone 8 16 Pro Max y reballing de chips BGA de CPU. Plataforma de estaado con posicionamiento supermagntico para el intercambio rpido de chips en la placa PCB del iPhone, que permite el reballing de mltiples tamaos de chip simultneamente. Su potente magnetismo facilita el proceso, asegurando una colocacin ptima de los componentes de soldadura. Opcin:

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