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RL-044 BGA Stencil For iPhone Huawei Samsung Xiaomi Android CPU Option:Serie IP (IP6-15PM 10 piezas) película negativa

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Description

película negativa

cada puerto puede admitir un cable de extensión de 5 m de largo

sin inventario

Leer y escribir datos EEPROM de lógica de banda base para iPhone 6-XS Max

las fotos almacenadas en la memoria del iPhone también son compatibles con diferentes formatos

RL-044 BGA Stencil For iPhone Huawei Samsung Xiaomi Android CPU Option:Serie IP (IP6-15PM 10 piezas) película negativaRELIFE RL 044 Plantilla de acero de precisin para reballing BGA con chip de CPU y malla de acero integrada para iPhone 6 15 Pro Max, Huawei, Samsung, Xiaomi y series de CPU Android (serie SMC Qualcomm Snapdragon, serie MTC Dimensity, serie HIC hisilicon Kirin, serie EMMC BGA, serie ACU Android). RELIFE RL 044 Plantilla de acero integrada para plantacin de estao para iPhone, Huawei, Samsung, Xiaomi, CPU Android, RAM, potencia, chip IC, soldadura,

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